公司介绍 发展历程 企业文化 荣誉资质
公司介绍
芯慧联芯（江苏）控股有限公司是一家提供全球领先三维集成技术解决方案的高科技企业。公司主营半导体先进键合设备（W2W/D2W Hybrid Bonder）及相关量测、解键合等附属设备在内的键合工艺流程全套业务。
公司核心团队具备多年半导体设备开发经验，凭借多年的科研经验和技术积累，实现100%全流程工艺自研。公司产品主要应用于集成电路晶圆制造、先进存储和先进封装等领域，为客户提供全方位的技术支持和解决方案，满足不同客户在半导体三维集成领域的多样化需求。
公司致力于成为全球半导体键合技术的引领者，为实现我国半导体产业的自主可控和繁荣发展贡献力量。
  • 2020
    键合设备独立研发启动
  • 百级
    洁净室等级
  • 100%
    全流程工艺自研占比
  • 60%
    研发人员占比
芯慧联芯
发展历程
2020.04
启动W2W/D2W
混合键合设备研发
2022.01
首台W2W Fusion/Hybrid
Bonder原型机下线
2024.02
芯慧联芯成立，
bonding业务分拆
2024.11
首台W2W/D2W
Hybrid Bonder顺利交付
2025.01
Pre-A轮融资完成
2025.06
无锡新基地奠基
2025.12
设备持续交付
2020.04
2022.01
2024.02
2024.11
2025.01
2025.06
2025.12
企业文化
  • 愿景
    成为三维集成领域的技术引领者
  • 使命
    赋能AI应用，驱动智能未来
  • 价值观
    诚信、简单、科学、创新
荣誉资质
芯慧联芯
2025年度
中国集成电路创新百强企业
芯慧联芯
2025年度
中国半导体设备创新十强企业
芯慧联芯
无锡市“首台套”装备
芯慧联芯
科技型中小企业