芯慧联芯

以每一层精密键合
驱动智能未来

致力于成为全球半导体键合技术引领者

通过三维集成
让先进芯片制造触手可及

广泛应用于集成电路晶圆制造、先进存储和先进封装等领域

突破工艺极限
引领键合技术创新

全流程自研高精度对准、智能键合过程控制等核心技术

以每一层精密键合驱动智能未来
通过三维集成让先进芯片制造触手可及
突破工艺极限引领键合技术创新

芯慧联芯

芯慧联芯

引领全球下一代半导体装备
驱动未来智能世界的发展

2020

键合设备独立研发启动
百级

洁净室等级
100%

全流程工艺自研占比
60%

研发人员占比

W2W键合设备
D2W键合设备
量检测及前后处理设备

W2W混合键合设备

CANOPUS系列

基于正向设计的自主研发，CANOPUS系列混合键合设备关键性能指标达到国际同类产品领先水平，支持预对准、实时对准、活化、清洗、检测、解键合等多模块一体化集成。

W2W熔融键合设备

CANOPUS系列

基于全自主的正向设计研发，CANOPUS系列熔融键合设备关键性能指标达到国际同类产品领先水平，支持对准、活化、清洗、检测、解键合等多模块一体化集成。

新闻动态

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