W2W熔融键合设备
CANOPUS系列
基于全自主的正向设计研发，CANOPUS系列熔融键合设备关键性能指标达到国际同类产品领先水平，支持对准、活化、清洗、检测、解键合等多模块一体化集成。
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操作模式Fully-automatic
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晶圆尺寸300mm
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键合精度High accuracy
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集成模块对准、活化、清洁、检测、解键合
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产能High throughout
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环境控制可达IS0 Class 1
应用领域
熔融键合是实现芯片3D结构和3D集成的核心工艺，支持基于先进节点和先进封装的高性能芯片制造。
Logic CFET
Logic BSPDN
4F2 DRAM
CIS
晶圆衬底SOI / POI
技术特征
低晶圆畸变
边缘对准
室温/低温键合
智能键合控制
高度定制化
提交成功
