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用先进的半导体设备
突破工艺极限
W2W键合设备
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量检测及前后处理设备
W2W键合设备
W2W混合键合设备
CANOPUS 系列
应用领域
CBA DRAM
3D NAND / NOR
CIS
Micro-LED
W2W熔融键合设备
CANOPUS 系列
应用领域
Logic CFET
Logic BSPDN
4F2 DRAM
CIS
晶圆衬底SOI / POI
D2W键合设备
D2W混合键合设备
SIRIUS 系列
应用领域
3D SoC
HBM / HBF
CPO
Micro-LED
量检测及前后处理设备
对准量测设备
GANYMEDE 系列
技术特征
兼容透射/反射测量
兼容W2W和D2W测量
晶圆全覆盖测量
智能识别算法
超分辨成像算法
键合强度检测设备
TITAN 系列
技术特征
全自动 / 半自动操作
红外成像
自动对准
高精度刀片控制
低检测误差
缺陷检测设备
MIRANDA 系列
技术特征
红外成像检测
C-SAM可选
高检测效率
缺陷检出尺寸可客制化
解键合设备
TRITON 系列
技术特征
机械式解键合
Laser-debond可选
高精度刀片控制
低碎片率
