D2W混合键合设备
SIRIUS系列
基于全自主的正向设计研发，SIRIUS系列混合键合设备关键性能指标达到国际同类产品领先水平，支持预对准、实时对准、活化、清洗、解胶、检测等多模块一体化集成
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操作模式Fully-automatic
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晶圆尺寸300mm
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键合精度High accuracy
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集成模块对准量测、活化、清洁、解胶、检测
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产能High throughout
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环境控制可达IS0 Class 1
应用领域
D2W混合键合可以提供更高良率、更高灵活性的芯片3D集成工艺，支持高密度、高性能芯片制造
3D SoC
HBM / HBF
CPO
Micro-LED
技术特征
高精度键合
可实时对准
高度定制化
整体解决方案
模块自主可控
提交成功
