缺陷检测设备
MIRANDA系列
MIRANDA系列是独立的全自动缺陷检测设备，也可作为功能模块集成于CANOPUS 系列键合设备，其主要用于检测晶圆键合后两片晶圆之间的孔洞缺陷情况。MIRANDA系列具有检测速度快、精度高的优势，可以快速分析键合后的缺陷情况，避免影响后续工艺的进行。
技术特征
红外成像检测
C-SAM可选
高检测效率
缺陷检出尺寸可客制化
提交成功
