W2W混合键合设备
CANOPUS系列
基于正向设计的自主研发，CANOPUS系列混合键合设备关键性能指标达到国际同类产品领先水平，支持预对准、实时对准、活化、清洗、检测、解键合等多模块一体化集成。
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操作模式Fully-automatic
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晶圆尺寸300mm
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键合精度High accuracy
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集成模块对准量测、活化、清洁、检测、解键合
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产能High throughout
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环境控制可达IS0 Class 1
应用领域
混合键合是实现芯片3D集成的核心工艺，支持后摩尔时代的高密度、高性能芯片制造。
CBA DRAM
3D NAND / NOR
CIS
Micro-LED
技术特征
高精度键合
室温/低温键合
高度定制化
整体解决方案
模块自主可控
提交成功
