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找到你的未来

·负责工业场景下传统2D机器视觉算法的研究、开发以及优化。
·参与公司机器视觉算法库的开发，工业场景数据下实现稳定的匹配、测量、工件识别、缺陷检测等功能。
·参与工业项目研发，负责机器视觉算法的实际应用落地。

·本科及以上学历，计算机、自动化、数学、电子信息等专业，1年以上相关领域工作经历。
·熟悉常规的2D视觉算法，尤其是定位引导方面的算法，且具有实际项目落地经验。
·熟悉OpenCV视觉开源库、halcon以及visionpro商业软件，了解去噪/匹配/图像增强/检测识别等算法的实际应用和原理。
·编程基础扎实，熟练运用C++编程语言，熟悉常用数据结构和算法。
·较强的数学基础和英文阅读能力，能快速阅读理解前沿文献并复现算法。
·具备良好的沟通能力及工作责任心。

·负责核对BOM信息，遇到问题项与设计确认并更正。
·协助研发机台的组装调试，记录问题项并跟踪解决。
·负责现场的资源协调，包括物料管理、工具管理、厂务对接等。
·负责更新组装调试阶段的项目进展表以及问题清单。
·根据图纸和设计要求编写安装调试的检查清单。
·使用PDCA工具跟踪并解决问题清单上的问题。
·对于装配调试过程中常用的步骤，编写SOP并对新员工进行教育培训。
·执行领导安排的其他事务。

·本科及以上。
·机械/机电/自动化/运动控制等相关专业。
·具有半导体设备设计开发工作经验；具有晶圆搬送传输、EFEM框架选型设计能力；熟悉电机，气缸、导轨等常规机械标准件设计选型。
·良好的沟通能力，较好的团队合作精神，能够吃苦耐劳。
·CET-4。

·标准体系建设：跟踪 SEMI、ISO、IEC、GB 等行业 / 国际标准，搭建并迭代企业技术标准体系；编制 / 修订设计规范、制图标准、材料与公差、洁净与安全、装配检验、验收测试等标准文件。
·研发端标准化：参与研发方案与样机评审，开展 DFM / 可制造性审核；推进零部件通用化、系列化、模块化，建设与维护标准件库，降低定制件占比；负责图纸 / BOM / 技术文档标准化审核与版本管控。
·NPI 研转产主导：牵头研发→制造转移，制定转产计划与交付物清单；组织跨部门评审，输出 pBOM/mBOM、SOP、FMEA、控制计划、测试规范；保障小批量试产一次性通过，解决量产一致性问题。
·量产与质量标准化：固化装配、调试、检验、点检、异常处理等作业标准；监督标准落地与合规审计，推动偏差整改；协同质量 / 供应链制定来料与过程质量标准，稳定良率与交付。
·持续改善与价值量化：基于量产数据优化标准，推进降本、提效、缩周期；输出标准化效益报告（通用化率、SKU 精简、成本下降、效率提升）。
·跨部门协同：对接研发、工艺、制造、质量、采购、供应商，推动标准宣贯与执行，解决接口与流程卡点。

·211/985院校本科及以上。
·机械/机电/自动化/质量管理/标准化工程等相关专业优先等相关专业。
·5 年及以上半导体设备 / 精密装备行业经验。
·有标准化、NPI、研发 / 工艺 / 质量任一背景优先；熟悉半导体工艺类设备者优先。
·熟练使用 2D/3D 设计软件、PLM/PDM、Office；了解质量工具与数据分析。
·良好的沟通能力，较好的团队合作精神，能够吃苦耐劳。
·CET-6。
·强跨部门沟通与推动能力、问题解决与闭环意识；严谨细致，结果导向，能深入产线落地标准。

·参与半导体设备控制软件设计，开发和测试等过程。
·负责半导体软件框架的设计与开发。
·根据半导体设备开发进度和任务分配，开发相应的软件模块。
·负责根据内、外部客户的要求不断审视，修改软件需求定义及业务流程分析设计。
·负责根据确认的指标和文件编写软件程序及软件说明书，如：需求说明书，概要说明书等，且遵循已制定的编码规则和程序。
·协助项目负责人保证项目质量，并及时解决、分析、总结软件维护方面的问题。

·本科及以上。
·计算机/软件工程相关。
·熟悉软件设计和软件开发的各个流程，具有一定的软件开发和设计能力；至少精通C#程序语言；具备较强的框架设计能力。
·具有较强沟通能力，有很好的团队合作精神和抗压能力。
·CET-4。
·能接受半导体乙方的工作性质、驻厂和长期出差。

·负责晶圆键合设备安装，工艺调试，确保设备满足客户不同产品的生产研发工艺需求。
·积极与客户沟通培训，做好现场客户与公司内部的沟通桥梁，及时有效的发现并解决现场问题。
·收集客户的实际需求，以及针对现场设备使用问题，给公司研发提出改善升级意见及想法。
·协助研发完成现场硬件软件升级，优化键合工艺，提升良率和设备稳定性。
·遵守现场作业规范，编写技术报告，帮助现场完善SOP及内外培训材料，提升团队专业能力。

·本科及以上学历。
·电力电子、材料、机械制造、电气自动化、机电一体化相关理工科专业。
·3年以上半导体设备现场工作经验，有键合、光刻对准、量测设备经验者优先。
·具备识别设备机械装配图，气路图，电路图，具备基础的软硬件更新操作能力；具备查询设备log及记录参数分析设备异常情况并解决问题的能力；了解半导体先进封装工艺者优先。
·具备高度责任心和客户服务意识，能在高压环境下保持冷静及专业态度，具备较强的逻辑推理及沟通能力，积极对接客户与公司内部做好沟通桥梁。
·能适应客户现场无尘室Fab高强度工作节奏。