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芯慧联芯 链动未来
专注｜ 专业 ｜合作｜共赢
“ 凝芯聚力、链动未来 ”
2025年11月25日，以“凝芯聚力、链动未来”为主题的第二十二届中国国际半导体博览会（IC China 2025）在北京国家会议中心圆满落幕。
作为我国半导体行业年度具有权威和专业性的重大标志性活动之一，汇聚了半导体产业链上下游企业及专业观众参展参观，共话技术前沿与产业未来。
IC CHINA 2025
在这场行业盛会中，芯慧联芯以专业姿态出席。作为先进键合设备综合服务商，公司始终将技术创新置于核心地位，秉持着成为全球半导体键合技术引领者的愿景，积极参与行业交流。
精彩回顾_
Highlights review
核心聚焦
芯慧联芯(江苏)科技有限公司携先进键合设备（W2W/D2W Hybrid/Fusion Bonder）及相关量检测、解键合设备参展，公司将持续致力于半导体键合技术研发，为客户提供具有竞争力的解决方案，推动产业协同发展。
基于正向设计的自主研发，CANOPUS系列键合设备关键性能指标达到国际同类产品领先水平，支持预对准、实时对准/边缘对准、活化、清洗、量检测、解键合等多模块一体化集成。
基于全自主的正向设计研发，SIRIUS系列混合键合设备关键性能指标达到国际同类产品领先水平，支持预对准、实时对准、活化、清洗、解胶、量检测等多模块一体化集成。
面向W2W和D2W键合工艺，开发了完备的键合指标量检测设备，包括对准量测、缺陷检测、强度检测、解键合等常规设备，以及其他满足客制化需求的定制设备，满足不同应用场景对键合量检测功能的需求。
W2W键合设备
D2W键合设备
FOCUS ON HYBRID&FUSION BONDING
关于芯慧联芯
芯慧联芯（江苏）科技有限公司是一家提供三维集成技术解决方案的高科技企业。公司主营半导体先进键合设备（W2W/D2W Fusion/Hybrid Bonder）及相关量检测、解键合等附属设备在内的键合工艺流程全套业务。
公司核心团队具备多年半导体设备开发经验，凭借多年的科研经验和技术积累，实现100%全流程工艺自研。公司产品主要应用于集成电路晶圆制造、先进存储和先进封装等领域，为客户提供全方位的技术支持和解决方案，满足不同客户在半导体三维集成领域的多样化需求。
公司致力于成为全球半导体键合技术的引领者,为实现我国半导体产业的自主可控和繁荣发展贡献力量。
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