ICEPT2025

      芯慧联芯总经理任潮群先生作为演讲嘉宾，发表了《先进键合工艺在前道制程中的应用》的演讲。本报告深入分析了键合技术在先进前道制程中的应用方案、优势以及挑战。

      键合技术目前已经被广泛认为是突破半导体前道制程物理极限的核心引擎之一。以CFET为代表，键合技术支持了由平面微缩向三维堆叠的工艺延伸；而另一方面，以晶圆背面供电（BSPDN）为代表的新型架构中，高精度键合技术也是其制造工艺中最核心的环节之一。

      芯慧联芯（江苏）科技有限公司是一家提供全球领先三维集成技术解决方案的高科技企业。公司主营半导体先进键合设备（W2W/D2W Hybrid Bonder）及相关量测、解键合等附属设备在内的键合工艺流程全套业务。

      公司核心团队具备多年半导体设备开发经验，凭借多年的科研经验和技术积累，实现100%全流程工艺自研。公司产品主要应用于集成电路晶圆制造、先进存储和先进封装等领域，为客户提供全方位的技术支持和解决方案，满足不同客户在半导体三维集成领域的多样化需求。

      公司致力于成为全球半导体键合技术的引领者，为实现我国半导体产业的自主可控和繁荣发展贡献力量。