集成芯片和芯粒大会

      芯慧联芯作为键合设备业界代表受邀参加此次大会，战略研究员谭博士围绕“面向下一代AI芯片制造的先进键合技术”的主题做了专题技术报告。该报告集中阐述了熔融键合技术在下一代高带宽存储（HBM）、算力芯片、先进制程三类芯片技术中的应用，展示出熔融键合在三维器件和三维集成技术中的重要性，并探讨了键合技术中涉及的核心科学问题。

      芯慧联芯（江苏）科技有限公司是一家提供三维集成技术解决方案的高科技企业。公司主营半导体先进键合设备（W2W/D2W Hybrid Bonder）及相关量测、解键合等附属设备在内的键合工艺流程全套业务。

      公司核心团队具备多年半导体设备开发经验，凭借多年的科研经验和技术积累，实现100%全流程工艺自研。公司产品主要应用于集成电路晶圆制造、先进存储和先进封装等领域，为客户提供全方位的技术支持和解决方案，满足不同客户在半导体三维集成领域的多样化需求。

      公司致力于成为全球半导体键合技术的引领者，为实现我国半导体产业的自主可控和繁荣发展贡献力量。